長いこと更新していなかった間に、出展予定だったデザフェスVol.51がキャンセルになり、その後ちょっとした個展をやって、デザフェスVol.52に出展して、今に至ります。デザフェスVol.53はどうなるかな～。
技術面はかなり進歩した気がします。制御基板の製造を工場に発注するやり方を習得しました。ホビー規模の極少ロットなので単価は高いけど綺麗にできてうれしい。なにより手ではハンダ付けできないタイプの超コンパクトなパーツが使えるのがありがたいです。
建物の構造やパーツを設計する方法論もだいぶまとまってきたし、CAD上で設計してパーツの原型を3Dプリントする流れもできてきました。石積とか石畳とかのディテールもCAD上で付けてしまえるし、ちゃんとプリント出力もできます。そのあたりの詳細はまた気が向いたら記事にしたいと思っています。
デジタル化が進んで効率は相当上がってきたと思います。とは言え大きな作品やたくさんの作品を作るためにはまだ十分ではないし、いろいろノウハウもあるので製作が簡単になったとは言えないですね。
パーツ原型をプリントした後は、今まで通りシリコーンで型取りして石膏のパーツにしています。パーツを貼り合わせて塗装してというアナログの流れはあまり変わっていませんが、今後もっと大きなものを作ろうと思うと建物をユニットに分けて組み立てて、分解可能なやり方で結合していく方法が必須なので、そのあたりは検討中。
ユニット化は配線も絡んでくるので結構難しい部分です。ユニットごとに8灯とか16灯とか駆動できるLEDドライバICを配置して、大元のマイコンを起点にI2Cで数珠繋ぎに配線していく、みたいな感じになりますね。一応100灯くらいの規模にも対応できる方法を考えています。
建物の設計、パーツの作成、制御回路、どれ一つとっても考えること、試すことがたくさんあって、全部一人でやるのはなかなか大変なことです。逆に、いろいろなツールやサービスの助けがあるのでなんとか一人でもできてしまっている、とも言えますが。良い時代ですね。それぞれの詳細について書けることはぼちぼち書いていこうと思います。